balita

1. Mga kinahanglanon sa performance sa 5G para sa glass fiber
Ubos nga dielectric, ubos nga pagkawala
Uban sa paspas nga pag-uswag sa 5G ug sa Internet of Things, mas taas nga mga kinahanglanon ang gipatuman alang sa mga dielectric nga kabtangan sa mga elektronik nga sangkap ubos sa mga kondisyon sa high-frequency transmission. Busa, ang mga glass fiber kinahanglan nga adunay mas ubos nga dielectric constant ug dielectric loss.
Taas nga kalig-on ug taas nga rigidity
Ang pag-uswag sa miniaturization ug integration sa mga electronic device nagdala og mga panginahanglan alang sa mas gaan ug nipis nga mga parte, nga nanginahanglan og taas nga kusog ug rigidity. Busa, ang glass fiber kinahanglan nga adunay maayo kaayo nga modulus ug kusog.
Magaan
Uban sa pagkagamay, pagnipis, ug taas nga performance sa mga produktong elektroniko, ang pag-upgrade sa mga elektroniko sa awto, 5G nga komunikasyon ug uban pang mga produkto nagpasiugda sa pag-uswag sa mga copper clad laminates, ug nanginahanglan og nipis, mas gaan ug mas taas nga performance para sa mga elektronikong tela. Busa, ang elektronikong hilo nanginahanglan usab og mas pino nga monofilament diameter ug mas taas nga performance.

2. Paggamit sa glass fiber sa 5G nga natad
Substrate sa circuit board
Ang elektronik nga hilo giproseso ngadto sa elektronik nga panapton. Ang elektronik nga grado nga glass fiber nga panapton gigamit isip pangpalig-on nga materyal. Kini gipahumok og mga adhesive nga gilangkoban sa lain-laing mga resin aron makahimo og mga copper clad laminates. Isip usa sa mga nag-unang hilaw nga materyales para sa mga printed circuit board (PCBs), gigamit kini sa industriya sa elektroniko. Ang labing importante nga batakang materyal, ang elektronik nga panapton nagkantidad og mga 22%~26% sa gasto sa mga rigid copper clad laminates.
Pagbag-o nga gipalig-on sa plastik
Ang mga plastik kay kaylap nga gigamit sa 5G, consumer electronics, Internet of Vehicles ug uban pang may kalabutan nga mga sangkap, sama sa mga radom, plastic vibrator, filter, radom, mobile phone/notebook housings ug uban pang mga sangkap. Ilabi na ang mga high-frequency nga sangkap nga adunay taas nga kinahanglanon alang sa pagpadala sa signal. Ang low dielectric glass fiber makapakunhod pag-ayo sa dielectric constant ug dielectric loss sa mga composite materials, makapauswag sa signal retention rate sa mga high-frequency nga sangkap, makapamenos sa pagpainit sa produkto, ug makapauswag sa katulin sa pagtubag.
Pagpalig-on sa Kinauyokan sa Fiber Optic Cable
Ang fiber optic cable reinforcement core usa sa mga batakang materyales sa industriya sa 5G. Sa sinugdanan, metal wire ang gigamit isip pangunang materyal, apan karon glass fiber na ang gigamit imbes nga metal wire. Ang FRP fiber optic cable reinforcement core hinimo sa resin isip matrix material ug glass fiber isip reinforcement material. Gibuntog niini ang mga kakulangan sa tradisyonal nga metal fiber optic cable reinforcements. Kini adunay maayo kaayong resistensya sa kaagnasan, resistensya sa kilat, resistensya sa electromagnetic field interference, taas nga tensile strength, gaan, ug ang mga kinaiya sa pagpanalipod sa kalikopan ug pagdaginot sa enerhiya kaylap nga gigamit sa lainlaing mga optical cable.